熱門關(guān)鍵詞： 芯片檢測(cè)設(shè)備 非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備 自動(dòng)化線體 CCD工業(yè)檢測(cè) 貼膜打標(biāo)設(shè)備 工裝夾具
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工業(yè)CT技術(shù)起源及發(fā)展
隨著制造業(yè)的迅速發(fā)展，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量檢驗(yàn)的要求越來越高，需要對(duì)越來越多的關(guān)鍵、復(fù)雜零部件甚至產(chǎn)品內(nèi)部缺陷進(jìn)行嚴(yán)格探傷和內(nèi)部結(jié)構(gòu)尺寸測(cè)量。傳統(tǒng)的無損檢測(cè)方法如超聲波檢測(cè)、射線照相檢測(cè)等測(cè)量方法已不能完全滿...
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超聲波塑料焊接機(jī)模具有何上機(jī)技巧
對(duì)不同的焊接對(duì)象需要有不同工具頭，不管是近場(chǎng)焊接還是傳輸焊接，只有半波長的工具頭才能使焊接端面達(dá)到大的振幅。工具頭，有帶振幅放大的和不帶振幅放大的兩種，超聲波塑料焊接機(jī)用聲學(xué)系統(tǒng)工具頭，所用材料通常...
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芯片測(cè)試設(shè)備行業(yè)的現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì)
芯片生產(chǎn)需經(jīng)過幾百步的工藝，任何一步的錯(cuò)誤都可能導(dǎo)致器件失效。因此，芯片檢測(cè)環(huán)節(jié)至關(guān)重要，采用好的芯片測(cè)試設(shè)備和方法是提高芯片制造水平的關(guān)鍵之一。同時(shí)集成電路設(shè)計(jì)是否合理、產(chǎn)品是否可靠，都需要通過集...
